デンソーとローム、半導体分野の協業で基本合意 2025年05月08日 17時48分
デンソーとロームは８日、半導体分野での戦略的な提携関係構築で基本合意したと発表した。両社は車載用半導体の分野で関係が深く、昨年９月に協業に向けた協議開始で合意していたが、今回は本格的な協業に乗り出すことを決めた。
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