最新ＡＩ半導体、性能３０倍＝大規模モデルに対応―米エヌビディア 2024年03月19日 11時12分
【シリコンバレー時事】米エヌビディアは１８日、最新の人工知能（ＡＩ）向け半導体を年内に投入すると発表した。生成ＡＩが文章や画像を作るために必要な推論能力を現行製品の３０倍に高め、省電力化も実現する。複雑な問いにも答えられる大規模化が進む生成ＡＩの基盤モデルを、効率的に動かせるようにする。
ＡＩ半導体では、エヌビディアが圧倒的なシェアを誇る。米アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）など競合他社が猛追する中、性能を大幅に強化しリードを保つ狙いだ。
カリフォルニア州サンノゼで１８日開幕した開発者会議「ＧＴＣ」で、半導体の新製品「ＧＢ２００」を披露した。新たな画像処理半導体（ＧＰＵ）「ブラックウェル」に、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を組み合わせ、データ処理を高速化。現行製品に比べ推論能力が最大３０倍向上し、エネルギー消費も２５分の１に抑えられる。
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